Óptima conducción del calor entre el CPU y el disipador a través de un compuesto de óxido de metal
Nuestra pasta térmica para CPU permite mejorar el rendimiento de los refrigeradores de CPU a través de la unión térmica del procesador a un disipador de calor.
Una solución metálica de alta calidad que asegura la disipación del calor acumulado en el CPU brindando un rendimiento óptimo y mayor estabilidad del sistema. Más efectivo que la grasa /pasta térmica de silicona estándar, este compuesto garantiza máxima protección del procesador contra daños producidos por el exceso de calor.
The StarTech.com Advantage
- Mejor conductividad del calor en relación a los compuestos de silicona convencionales y baja conductividad eléctrica aseguran su eficacia y seguridad en aplicaciones de alto rendimiento
